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Pâte thermique Arctic MX-6 - CPU - GPU - Consoles
185,00 MAD – 360,00 MAD
Thermaltake AH T600 Boîtier PC en Verre trempé Jusqu’à E-ATX USB3.1 Type-C Snow
5.482,00 MAD
À propos de cet article
- Le design du boitier pc grand tour Thermaltake AH T600, est inspiré de la forme d’un hélicoptère. Construit sur la base d’une structure ouverte, en acier massif, il est équipé d’évents latéraux à chaque extrémité.
- Le boîtier est équipé de deux panneaux de verre trempé de 5 mm, plus épais et plus résistants aux rayures que l’acrylique standard. Des portes pivotantes sur les côtés gauche et droit permettent aux utilisateurs d’accéder facilement aux composants internes.
- La conception spécifique de l’espace intérieur du AH T600 offre un bel espace pour l’intégration des composants et la gestion des câbles.
- Conçu pour accueillir des configurations avec deux cartes graphiques, le AH T600 prend en charge le montage à la verticale et à l’horizontale.
- Grâce à la conception ouverte de l’AH T600, le flux d’air à l’intérieur du boîtier se déplace en douceur, garantissant une maîtrise des températures à tout instant.
Disponible sur commande
Description


Thermaltake AH T600 Boîtier tour complet
Le boîtier intégral AH T600 de la série AH est forgé avec une architecture robuste de style airforce avec deux grands panneaux en verre trempé de 5 mm sur les côtés gauche et droit, et trois fenêtres en verre trempé de 3 mm sur le devant. Les ports E/S sont situés sur le panneau avant supérieur avec un bouton d'alimentation futuriste. C'est un boîtier à cadre ouvert nouvellement conçu, par rapport à la série Thermaltake Core P, qui assure non seulement une excellente ventilation mais permet également aux utilisateurs de démontrer leurs travaux manuels et de présenter leurs composants internes. L'AH T600 prend en charge une extension haut de gamme qui peut contenir jusqu'à quatre ventilateurs de 120 mm à l'avant et peut s'adapter à notre plaque de distribution de liquide RGB. Le châssis de tour complet AH T600 est unique en son genre que tous les utilisateurs remarqueront, aimeront et désiront.

Fenêtre en verre trempé.
La coque est livrée avec deux panneaux en verre trempé de 5 mm, plus épais et plus résistant aux rayures par rapport à l'acrylique standard. Les portes battantes sur les côtés gauche et droit permettent aux utilisateurs d'accéder facilement aux composants internes ainsi que la possibilité de retirer entièrement les portes pour un accès complet à l'intérieur. En plus de cela, la fenêtre agrandie vous permet d'afficher et d'admirer tous vos composants dans leur pleine gloire RVB.

Design inspiré d'un hélicoptère.
Le AH T600 est un boîtier intégral inspiré d'un hélicoptère construit avec de l'acier massif tout autour et des aérations latérales à chaque extrémité. Deux panneaux en verre trempé de 5 mm magnifiquement conçus de chaque côté et trois petites fenêtres en verre trempé de 3 mm à l'avant vous aident non seulement à mettre en valeur les composants intérieurs mais également à mettre en évidence le concept du design d'hélicoptère.

Support GPU vertical et emplacement rotatif breveté PCI-E 8.
Spécialement conçu avec deux options de placement GPU, le AH T600 Snow est compatible avec les cartes graphiques verticales et horizontales. Avec deux emplacements PCI-E (et un câble d'extension PCI-e en option), le support de support GPU inclus empêchera non seulement la carte graphique de s'affaisser, mais aidera également à réduire le poids total sur la carte mère. Thermaltake TT Premium PCI-E 3.0 Extender (optionnel) - Prend en charge une large gamme de solutions GPU. Il s'agit d'un câble à haute vitesse avec un design très orientable, le blindage EMI avec polymère conducteur est conçu pour répondre aux systèmes les plus

Ventilateur compatible Thermaltake
Liste de compatibilité du ventilateur :
Haut : 2 x 140 mm/3 x 120 mm.
Droite : 2 x 140 mm/3 x 120 mm.
Avant : 4 x 120 mm/3 x 140 mm.

Liste de compatibilité du radiateur :
Liste de compatibilité du radiateur :
Haut : 280 mm/360 mm.
Droite : 280 mm/360 mm.
Avant : 360 mm/420 mm/480 mm.
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Catégories : Boitier PC, Composants, Ordinateurs & informatique
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CONDUCTIVITÉ THERMIQUE LA PLUS ÉLEVÉE
Les surfaces des puces de processeur et des planchers plus froids sont recouvertes de bosses microscopiques; La pâte thermique MX-4 d'ARCTIC est composée de microparticules de carbone qui remplissent ces cavités. Cela conduit à une conductivité thermique extrêmement élevée, garantissant que la chaleur est dissipée rapidement et efficacement du CPU ou du GPU. Avec ses performances exceptionnelles, le MX-4 est non seulement un excellent choix pour les overclockeurs et les passionnés, mais également pour d'autres applications nécessitant une transmission thermique. MX-4 prouve sans aucun doute qu'une grande performance ne nécessite pas nécessairement un prix élevé.
APPLICATION FACILE
Grâce à sa consistance, MX-4 est facile à appliquer, même pour les débutants. La vidéo ci-dessous montre différentes techniques d'application pour éviter les poches d'air entre les processeurs et les refroidisseurs.
UTILISATION SÉCURISÉE
Contrairement aux pâtes à base d'oxydes métalliques ou de métal liquide, le MX-4 d'ARCTIC est sans métal et non électriquement conducteur. Cela élimine le risque de court-circuit et élimine le besoin de s'inquiéter des dommages causés par la corrosion au plancher du radiateur causés par le métal liquide.
Choix des options
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- les processeurs de bureau Intel Core i5K de 13e génération sont capables de prendre en charge jusqu'à DDR5-5600 MT/s. DDR5 - 5600 MT/s pris en charge sur 1DPC UDIMM 1Rx8 et 1Rx16. La capacité de mémoire maximale de 128 Go est atteinte avec les configurations 2DPC.
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- [Spécifications du produit] Thermalright Assassin X SE ; Dimensions du refroidisseur CPU : 125 (L) x 71 (l) x 148 (H) mm (4,92 x 2,8 x 5,83 pouces) ; Poids du produit : 0,63 kg (1,39 lb) ; Matériau du dissipateur thermique : aluminium, refroidisseur de processeur équipé de fixations métalliques de la plate-forme Intel pour une meilleure installation atteindre
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- Les caloducs 4 × 6 mm appliquent la technologie AGHP, résolvez l'effet gravitationnel inverse causé par l'alignement vertical ou horizontal. Le refroidisseur de processeur TDP est de 125 à 225 W. Jusqu'à 20 000 heures de vie industrielle, les roulements S-FDB garantissent une longue durée de vie des radiateurs de refroidisseur d'air. UL Class est un matériau PBT+PC de qualité inférieure et résistant à l'industrie pour produire des produits de qualité supérieure pour vous. La hauteur est de 148 mm, convient pour les boîtiers d'ordinateur de taille moyenne
- Le socle du refroidisseur de processeur prend en charge : Intel : 1700/1150/1151/1155/1156//1200, AMD : AM4 AM5 ; des plaques de montage ou des pièces de montage correspondantes sont prévues pour différentes plates-formes de processeur
Choix des options
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